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应用领域：电子与电器、电气绝缘、蜂窝陶瓷、油漆涂料、油墨、胶黏剂。

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

环氧塑封料（EMC）：

电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

另外，随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要。硅微粉、氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。

覆铜板（CCL）：

电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；

球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

印刷电路板油墨：

印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

环氧包封料：

电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

电子灌封胶：

电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

热界面材料（TIM）：

电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。

注型树脂：

汽车点火线圈、高压变压器固封等常用双组分或单组分环氧树脂体系进行灌封，所用环氧树脂通常添加结晶硅微粉或熔融硅微粉。

结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布，添加后混合体系储存性能佳，含浸性好，可以使最终产品获得良好的机械强度、热传导性能、阻燃性和低膨胀率。

绝缘漆：

超细结晶硅微粉可用于漆包线漆，以适当的比例加入后绝缘漆的粘度和防沉降性便于操作，生产的漆包线具有良好的抗热冲击性、抗划擦性和绝缘强度。

油漆涂料：

硅微粉可以为涂料应用在耐刮擦、流平性、透明度、耐候性、抗压、抗冲击、耐腐蚀、阻燃、绝缘性、耐高温等方面带来优异的性能表现，其中包括装饰漆、木器漆、粉末涂料、防腐防锈涂料、地坪涂料等。

环氧地坪漆：

环氧自流平地坪添加硅微粉特点：硅微粉硬度高、热稳定性高、遇酸不起泡

（1)表面平滑、美观，达镜面效果。　

（2)耐酸、碱、盐，防尘，耐磨、耐压、耐冲击。　

（3)根据不同使用要求，添加硅微粉可制做成防滑地坪，防静电地坪等。 应用：适用于无尘车间、对厂房净化要求比较高工业生产区域地坪漆

印花白胶浆：

印花白胶浆专用增白粉T1520为环保稳定的白色填充粉，主要用于印花白胶浆，能替代钛白粉35％，减少钛白粉的用量，可减少约1/3钛白粉的用量，原则使用粉油(树脂)比为1:2。

电气绝缘部件：

汽车尾气净化用蜂窝陶瓷载体和柴油发动机尾气净化用堇青石材料的汽车尾气过滤器DPF(Diesel Particulate Filter)，以氧化铝、硅微粉等多种材料经混合、挤出成型、干燥、烧结等加工制得。硅微粉具有适当的粒度分布，使得蜂窝陶瓷制品成型和烧结的良率较高，制品热稳定性优秀。